透明ポリイミドフイルム上へのピール強度の優れた銅めっき皮膜形成

摘要

ポリイミド樹脂フイルム表面の金属化プロセスはFPC（Flexible Printed Circuits）の製造をはじめとするエレクトロニクス実装分野における要素技術のひとつとなっている。従来、ポリイミド樹脂表面への金属膜の形成にはスパッタや蒸着などのドライブロセスが用いられている。しかしながら、これらの手法には大規模で高エネルギーを消費する真空系の設備を使用することから、製造工程が高コスト、高環境負荷になるといった問題点がある。この他に、接着剤を用いて銅箔と樹脂材を貼り合わせる方法もあるが、接着層の物性が、ポリイミド樹脂が有する耐熱性をはじめとする諸特性に及ばないことから、回路基板の機能性が低下することが問題となっている。