＜新成形技術＞：パルス通電圧接法(PCHP)を用いたNi／金属間化合物積層材料の物性向上－強度·伸びが向上し、製造時間も短縮

摘要

金属／金属間化合物積層材料は、高強度·高耐熱性·耐摩耗性を備えているため、航空機材料や自動車材料など広範な応用展開が期待されている。 しかし、これまでの真空ホットプレス法による成形では、機械的性質に劣る積層材料しか得られず、物性の向上が求められていた。そこで、パルス通電圧接法を用いてみると、短時間で、真空ホットプレス法を上回る機械的性質が得られたため、本稿で紹介したい。