フレキシブルプリント基板材料の市場

摘要

フレキシブルプリント基板（以下FPC：Flexible Printed Circuit）は、柔軟性のある耐熱絶縁フイルムに銅箔を貼り合わせた銅張積層板（CCL：Copper-Clad Laminate）をその基本構造としたプリント配線板のことであり、その名のとおり折り曲げ可能（Flexible）なプリント基板の総称である。 1960年代後半に米国で開発され、国内では1969年に日本メクトロン㈱が米国ロジャーズ社の技術提供を受け、開発·製造が始まった。 もともと米国では軍事目的で開発が進hでいたが、日本国内においては家電のような民需向けとしての開発が進み、小型電子機器を中心に需要開拓がなされた。