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摘要

銅を上回る熱伝導率400ワット／メートル· ケルビン（m·K）以上の高熱伝導率アルミ複 合材の開発を進めている。一般的なアルミの 熱伝導率は200～230ワット／m·Kだが，こ れに無機系材料を複合化することで熱伝導性 を高めた。同じアルミ複合材で線膨張係数を 11ppm以下に抑えたタイプも開発中で，高温動作のSiC半導体向け封止材も開発する。