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机译:BN @聚二胺@ Al2O3填料的BioinSpired施工,用于制备聚酰亚胺介电复合材料,具有增强的导热性和击穿强度
机译:BN @聚二胺@ Al2O3填料的BioinSpired施工,用于制备聚酰亚胺介电复合材料,具有增强的导热性和击穿强度
机译:纳米BN将微ALN封装为具有高导热率和足够的介电击穿强度的环氧复合材料的填料
机译:纳米BN将微ALN包封,作为具有高导热性和足够介电击穿强度的环氧复合材料的填料
机译:纳米氧化铝和二氧化硅填料加入对环氧/氧化铝微孔复合材料的导热率和介电强度的影响
机译:具有连接的填充网络的高导热和导电复合材料:制备,表征和应用
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:用含氟聚合物改性的BATIO3填料增强了聚合物纳米复合材料的击穿强度和抑制介电损失