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机译:使用VUV / O-3处理激活的刮刀嵌入式Au纳米多孔凸块低温倒装芯片粘合
Waseda Univ Fac Sci &
Engn Shinjuku Ku Tokyo 1698555 Japan;
Waseda Univ Fac Sci &
Engn Shinjuku Ku Tokyo 1698555 Japan;
Waseda Univ Fac Sci &
Engn Shinjuku Ku Tokyo 1698555 Japan;
Osaka Univ Grad Sch Engn Suita Osaka 5650871 Japan;
Waseda Univ Fac Sci &
Engn Shinjuku Ku Tokyo 1698555 Japan;
Waseda Univ Res Org Nano &
Life Innovat Shinjuku Ku Tokyo 1620041 Japan;
Osaka Univ Joining &
Welding Res Inst Ibaraki Osaka 5670047 Japan;
Waseda Univ Res Org Nano &
Life Innovat Shinjuku Ku Tokyo 1620041 Japan;
Flip chip bonding; low-temperature bonding; Au nanoporous; squeegee embedding; VUV/O-3 treatment;
机译:使用VUV / O-3处理激活的刮刀嵌入式Au纳米多孔凸块低温倒装芯片粘合
机译:通过VUV / O-3在低温下通过VUV / O-3激活直接键合的SiC / Si,SiC / SiO 2和SiC /玻璃异质结构
机译:通过VUV / O-3激活的Si / Si和石英/石英的低温直接键合的机制
机译:低温Au-Au倒装芯片结合VUV / O3处理,实现3D集成
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合