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机译:热处理对高强度Cu / Al / Cu Clad复合材料粘接机理及力学性能的影响
Univ Sci &
Technol Beijing Sch Mat Sci &
Engn Beijing 100083 Peoples R China;
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Technol Beijing Sch Mat Sci &
Engn Beijing 100083 Peoples R China;
Univ Tokyo Dept Mech Engn Hongo 7-3-1 Tokyo 1138656 Japan;
PetrocyberWorks Informat Technol Co Ltd Beijing 100007 Peoples R China;
Roll bonding; Heat treatment; Intermetallic compound; Bonding mechanism; High strength;
机译:热处理对高强度Cu / Al / Cu Clad复合材料粘接机理及力学性能的影响
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机译:<![CDATA [热处理对硼化物沉淀的影响和COCRFENIAL的沉淀和机械性能> 1.8 下标> CU <下标> 0.7 下标> B <下标> 0.3 下标> SI <下标> 0.1 下标>通过弧形和激光熔覆制备的高熵合金]]>
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