銀ナノ粒子を用いた接合材料FlowMetal~?の無垢Cu基板との接合信頼性の検討

摘要

SiCtSilicon Carbide)や GaN(Gallium Nitride)など の化合物系パワ一半導体の問発が進み，既存のシリ コン半導体素子よりも使)ゼ跶度は高くなる傾叫にあ る,一般的ら化合物系パワー半導体が使用される環境は200°C以上となる可能性があると言われ.てい る。そうな蕃と接合材料に要求される代表的な品質 としては耐熱温度が高いことや熱伝導率旁高いこと が举げられる.，これまでの?般的なはhだ材料は金 棋の融解と凝固を接介に利用するため，耐熱溫度と 材料の融点が比例関係にあり，接合温度も上がって しまうデメリットがある。