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銀ナノ粒子を用いた接合材料FlowMetal~?の無垢Cu基板との接合信頼性の検討

机译:粘合材料粘合性粘接性粘接可靠性粉碎物流量的粘合性 - α,β采用银纳米颗粒。

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摘要

SiCtSilicon Carbide)や GaN(Gallium Nitride)など の化合物系パワ一半導体の問発が進み,既存のシリ コン半導体素子よりも使)ゼ跶度は高くなる傾叫にあ る,一般的ら化合物系パワー半導体が使用される環境は200°C以上となる可能性があると言われ.てい る。そうな蕃と接合材料に要求される代表的な品質 としては耐熱温度が高いことや熱伝導率旁高いこと が举げられる.,これまでの?般的なはhだ材料は金 棋の融解と凝固を接介に利用するため,耐熱溫度と 材料の融点が比例関係にあり,接合温度も上がって しまうデメリットがある。
机译:从现有的硅半导体器件)使用诸如Sical碳化碳和GaN(氮化镓)的基于化合物的功率,以及现有的硅半导体器件)一般化合物的功率,其趋于增加零度。它是说,使用半导体的环境可能大于200℃。 作为粘合材料所需的典型质量,耐热温度高,导热率高。此外,不是他的材料是熔化,以便使用凝固和凝固,耐热性和熔点该材料与比例相关,并且存在粘接温度也增加的缺点。

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