DIC高耐熟性と柔軟性を兼ね備えた半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂を開発

摘要

DICは、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂として、これまで両立が難しかった高耐熱性と柔軟性を兼ね備えたフェノール樹脂「RZ-230シリーズ」を開発し、昨年7月よりサンプルワークを開始している。