新しいポリアミド系熱可塑性エラストマーによるTPUとの複合化

摘要

ポリアミド系熱可塑性エラストマー（PAE)は熱可塑性エラストマーの中でも最も新しく開発されたもののひとつで，ハードセグメントとしてポリアミドを，ソフトセグメントとしてTgの低いポリエーテルやポリエステルを用いたマルチブロックコポリマーであり，その構造から，Poly Ether Blocked Amide＝PEBAと呼ばれることもある。 第1表に他の熱可塑性エラストマーとの物性のおおまかな比較を，第1図にその高次構造の概念図を示すが，基本的にほとhどの結晶部はポリアミド構造に由来したセグメントにより構成されていることが知られている。