次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発

摘要

三菱マテリアルはハイブリッド自動車の高出力モータ電源制御用のインバータなどに広く採用されている絶縁回路基板として，これまでなかった材料構成である銅（Cu）をアルミニウムに直接接合した次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板「厚Cu付きDBA（Direct Bonded Aluminium）基板」を開発した。