次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA基板」を開発

摘要

三菱マテリアル(株)は、HV自動車向けなどの電源制御用のインバータなどに今後採用が期待されている高温半導体素子搭載用の絶縁回路基板として、Al回路上にAgの焼成膜を直接形成した、次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA(Direct Bonded Aluminum)基板」を開発した。