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机译:纳米压痕评价电沉积Al-W合金膜的硬度和杨氏模量
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Kyoto Univ Inst Adv Energy Uji Kyoto 6110011 Japan;
Kyoto Univ Grad Sch Energy Sci Sakyo Ku Yoshida Honmachi Kyoto 6068501 Japan;
Electroplating; Ionic liquid; Nano-indentation; Amorphous alloy; Aluminum; Tungsten;
机译:纳米压痕评价电沉积Al-W合金膜的硬度和杨氏模量
机译:基于四丁氧基钛改性倍半硅氧烷的薄膜固有硬度和模量的纳米压痕分布
机译:基于四丁氧基钛改性倍半硅氧烷的薄膜固有硬度和模量的纳米压痕分布
机译:通过组合凸起测试和纳米凹口测量杨氏模量和泊舌比的比例
机译:使用光学和干涉法对电沉积合金进行硬度和表面研究。
机译:低杨氏模量的Ti-Nb-Sn合金植入物的生物力学评估
机译:纳米压痕评价电沉积Al-W合金膜的硬度和杨氏模量
机译:通过超低载荷压痕测定TiN薄膜的硬度和弹性模量。