机译:通过松散结合生长中心的离子蚀刻改善多晶金刚石薄膜对WC-Co硬质合碳的粘附
High Technology Physics Research Institute Tomsk Polytechnic University;
High Technology Physics Research Institute Tomsk Polytechnic University;
High Technology Physics Research Institute Tomsk Polytechnic University;
CVD diamond; WC-Co cutting tools; Adhesion; Surface pretreatment;
机译:通过松散结合生长中心的离子蚀刻改善多晶金刚石薄膜对WC-Co硬质合碳的粘附
机译:WC晶粒长大抑制剂对WC-Co硬质合金上化学气相沉积金刚石膜粘附力的影响
机译:通过使用Ti和微金刚石作为种子发芽来改善金刚石膜在硬质合金(WC / Co)上的附着力
机译:沉积在化学成分相似的平面硬质合金WC-Co基底和WC-Co牙伯上的多晶金刚石膜
机译:氮化硅和硬质碳化钨工具上的微波辅助CVD金刚石涂层的分析和实验研究以及几种过渡金属上多晶金刚石的生长
机译:无碳化物一区硫化方法在多晶CVD金刚石上生长MoS2薄层
机译:流化床微加工和金刚石膜在硬质合金硬质合金硬质合金板上的HFCVD