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机译:无渴的碳 - 氰基粘结在氨桦木条件下的还原切割
China Agr Univ Coll Sci 2 Yuanmingyuan West Rd Beijing 100193 Peoples R China;
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Tianjin Univ Sch Precis Instrument &
Optoelect Engn Tianjin 300072 Peoples R China;
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机译:无渴的碳 - 氰基粘结在氨桦木条件下的还原切割
机译:镍催化未活化的碳-氰基键的氢解
机译:碳 - 氰基裂解氢钙催化硼化硼化的理论研究
机译:在水性介质中分散的钌簇催化的光羧酸中C-C键切割,C-O键切割和氢气插入的机械洞察
机译:在桦木还原条件下,合成与肿瘤相关的碳水化合物抗原Lewis a Lewis x片段并一步脱保护。
机译:协调一致的重原子键裂解以及质子和电子转移质子辅助的O–O键还原裂解
机译:铑催化的碳 - 氰基粘结裂解反应使用有机硅试剂
机译:氧化还原催化与底物光氧化反应的催化剂再生通过底物还原。 W10O324催化的硫醚同时氧化C-H键断裂和还原C-s键断裂