DIC、低誘電特性を実現するエポキシ樹脂用特殊硬化剤を開発

摘要

DICは、大容量高速通信に必要な高周波·高速基板の絶縁材料などで使用可能な低誘電特性（誘電正接1GHz：0．006）を実現するエポキシ樹脂用特殊硬化剤「EPICLON EXB－8100L－65T」を開発し、サンプルワークを開始した。同製品の生産 は千葉工場（千葉県市原市）などで行う予定。 近年、高周波·高速基板技術が進歩し、大量の情報を処理 する通信インフラシステムや電子デバイスなどの高速通信化 に寄与。同社もこのような技術を支える材料として各種高機 能エポキシ樹脂、およびその硬化剤として低誘電特性を示す活性エステル型硬化剤「EPICLON HPC－8000－65T」（HPC）を発売し、グローバル市場から高い評価を得ている。