パナソニック、業界最高の低熱膨張率を実現した基板材料開発

摘要

パナソニックは、スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末に搭載される薄型半導体パッケージ基板の反りの発生低減に貢献するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発し、2013年秋に量産を開始する。高機能携帯端末の多機能化·薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄さによる反りの発生低減とマザーボードとの接続信頼性に優れた半導体パッケージ基板材料が求められている。