JX日鉱日石金属、キャリア付き極薄銅箔を開発～サンプル出荷開始

摘要

JX日鉱日石金属は、粗化処理（樹脂との密着強度を向上させるためにコブ状の突起を形成させる処理）済みキャリア（保護材）付き極薄銅箔「JXUTシリーズ」を開発し、サンプル出荷を開始した。同製品はキャリア銅箔の表面に剥離層としての特殊な処理を施し、その上に極薄銅層を形成したもので、半導体パッケージ用途など、より微細な回路形成を必要とするニーズに対応する。