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応力腐食割れの検査法

机译:应力腐蚀裂纹的检验方法

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摘要

金属材料は引張応力下で材料特有の環境にさらされると脆性的に破壊する。この脆化にはその破壊機構によって、応力腐食割れと水素脆性割れに分類される。 第1図に応力腐食割れと水素脆性割れの機構を模式的に示す。 (a)は応力腐食割れの機構を説明しているが、金属がアノード部で局部的に溶解し、M→(M{sup}+)+(e{sup}-)の反応により電子を放出し、その電子はカソードに移動する。電子は(e{sup}-)+(H{sup}+)→Hの反応により消費され、水素を発生する。 系全体で電気的中性を保つため、アノードにマイナスイオン例えばCl{sup}-が移動しM{sup}+とCl{sup}-が加水分解しHClが生成、pHが下がり金属の溶解を促進させる。 一方(b)は水素脆性割れの機構を説明しているが、アノード部の腐食に対応してカソード部に発生した水素が直接金属中に進入し金属を脆化させ引張応力下で水素起因の割れを生じる。
机译:金属材料在拉伸应力下暴露于特定材料的环境时会脆性断裂。根据其断裂机理,将该脆性分为应力腐蚀裂纹和氢脆裂纹。图1示意性地显示了应力腐蚀开裂和氢脆开裂的机理。 (a)解释了应力腐蚀开裂的机理,但是金属在阳极部分局部熔化并通过M→(M {sup} +)+(e {sup}-)的反应发射电子。然后,电子移动到阴极。电子通过(e {sup}-)+(H {sup} +)→H反应生成氢而被消耗。为了在整个系统中保持电中性,将诸如Cl {sup}-移动到阳极以及将M {sup} +和Cl {sup}-等负离子水解以生成HCl,这会降低pH值并溶解金属。促进。另一方面,(b)解释了氢脆破裂的机理,但是在阴极部分中产生的氢响应于阳极部分的腐蚀而直接进入金属,使金属脆化,并且是由拉伸应力下的氢引起的。会导致裂纹。

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