IC検査用微細プローブの量産技術開発

摘要

IC (Integrated Circuit)などの半導体素子は、常に最新技術で製造されており、必ずしも歩留まりが高くないため全数を通電検査している。このとき、検査装置から出た配線は、ICが作りこまれたウェハ上の電極パッドと電気的にコンタクトする必要があるが、それを実現するのがプローブカードである（第1図参照）。プローブカードには多数のコンタクトプローブが装着されており、それぞれが電極パッドに接触し通電検査を可能にする（第2図参照）。昨今、ICの小型化が要求されているが、ネックとなえのが電極パッドのピッチであり、狭ピッチ化への要求は強い。 そのため、コンタクトプローブに対しても、狭ピッチ対応が求められており、微細化が必須である。 また検査の低コスト化のため、一度に検査するICの数は増大傾向にあり、プローブカード上のプローブ数は1,000→5,000以上と大幅に増加している。 数が増加する中で、プローブのばね特性ばらつきに関する仕様が厳しくなっている。 このように、微細で高精度なプローブが求められており、従来の機械加工した部品の組み立てで製造するコンタクトプローブや、タングステン線の先を細く加工して曲げたプローブでは、要求に応えられなくなっていた。