Медленные процессы в твердом диэлектрике и оптимальная температура полимеризации

摘要

Длительные наблюдения за образцами слюдобу-мажноэпоксидной изоляции, различавшимися температурами полимеризации, выявили ряд медленных процессов, протекающих в диэлектрике: 1) дополи-меризация, происходящая далее при комнатной температуре; 2) гигроскопическое увлажнение, обусловленное образование микропор; 3) рост уровня частичных разрядов, обусловленный образованием макропор. Два последних процесса связаны с внутренними термомеханическими напряжениями в твердом композите, компоненты которого имеют разные температурные коэффициенты линейного расширения. Определены оптимальные условия полимеризации, при которых в композиционном диэлектрике не возникают микротрещины.