机译:导电相和绝缘相颗粒尺寸比对导体类型复合材料导电性影响的数值模拟
Моделирование микроструктуры; Дидисперсная упаковка; Порог протекания; Даллистическая засыпка; Эффективная проводимость *; Microstructure simulation; Bidisperse package; Percolation limit; Ballistic filling; Effective conductivity; Heterogeneous composite;