首页> 外文期刊>クリ-ンテクノロジ-: クリ-ン化技術の専門誌 >次世代半導体洗浄技術:つくばセミテクノロジーの枚葉式洗浄装置-Non-Chemical Clean Technology
【24h】

次世代半導体洗浄技術:つくばセミテクノロジーの枚葉式洗浄装置-Non-Chemical Clean Technology

机译:下一代半导体清洗技术:筑波半技术单晶片清洗装置-非化学清洗技术

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

昨今、半導体デバイスは、ますますその微細化、新技術、新材料の採用など、進歩の度合いを進めている。 半導体製造プロセス技術もしかりで、半導体洗浄技術は今やパラダイムシフトに直面している。 半導体洗浄技術は、130nmノード以降、歩留向上を含めたさまざまな理由から、長年にわたって愛用してきたバッチ式洗浄技術にくわえ、今や、新枚葉式洗浄技術の時代に突入している。 弊社はこの新枚葉式洗浄技術の時代に高性能、且つ低コスト/環境調和型“無薬品枚葉式洗浄技術”を市場へ提供している。
机译:近年来,半导体器件正变得越来越先进,例如它们的小型化,新技术以及采用新材料。在半导体制造工艺技术的帮助下,半导体清洗技术现在正面临着范式转变。自从130nm节点问世以来,半导体清洁技术已经进入了新的单晶圆清洁技术时代,而间歇式清洁技术由于包括提高产量在内的各种原因已经使用了很多年。在这个新的单晶片清洗技术时代,我们为市场提供高性能,低成本/环保的“无化学物质单晶片清洗技术”。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号