机译:下一代半导体清洗技术:筑波半技术单晶片清洗装置-非化学清洗技术
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机译:采用Apriacia最新的单晶圆清洗设备喷雾清洗技术和密封倒角,可支持32nm及更高的下一代清洗技术。
机译:下一代半导体清洗技术的挑战和前景Si /氧化膜损失/结构无损伤的单晶片旋转清洗旨在通过超临界流体清洗和局部清洗来减少环境负荷
机译:喷雾型清洗粒子分析及清洁功率的考虑。双流体喷雾和高压微射流的洗涤力比较。
机译:半导体表面湿法清洗技术的高性能研究
机译:关于喷射清洁装置的实验室设备清洁合理化(第45届Nippon Medical Instruments会议)