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高性能Post Cu-CMP洗浄剤の開発:次世代プロセス及び環境に対応した洗浄技術

机译:开发高性能的后Cu-CMP清洁剂:适用于下一代工艺和环境的清洁技术

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摘要

本稿では、Cu-CMP後のウエット洗浄に求められる機能と課題の中で、特にパーティクル除去及び銅配線の腐食低減に焦点をあてたPost CMPにおける洗浄技術について、その課題と求められる要件を中心に紹介する。
机译:在本文中,在进行Cu-CMP后进行湿法清洁所需的功能和问题中,Post CMP中的清洁技术侧重于这些问题和所需的要求,该技术专注于去除颗粒和减少铜布线的腐蚀。介绍。

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