電源回路設計手法3

熊谷秀幸

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電源回路設計手法3

机译：电源回路设计手法3

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面実装時代の熱設計その1－放熱の基本と熱抵抗モデル部品が小型化し高密度実装が進むに従い，半導体から発生する熱を基板に逃がすことが多くなりました．その場合，放熱器としてのプリント基板をどのように考えればよいのか．材料の持つ基本的な性質と熱抵抗モデルを通じて考察します．

机译：表面安装时代的热设计第1部分：散热和热阻模型的基本原理随着零件变得越来越小以及高密度安装的进行，半导体产生的热量通常会释放到基板上。在这种情况下，我们应该如何将印制板视为散热器？我们将考虑材料的基本特性和热阻模型。

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来源
《トランジスタ技術》 |2008年第7期|共2页
作者
熊谷秀幸;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类半导体三极管（晶体管）;
关键词
入库时间 2022-08-19 11:31:12

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