パッケージからLSI、コンデンサ、抵抗まで電子部品の信頼性設計講座 (7) - 外観検査と良品解析

摘要

先月号では電子部品の外観検査について解脱をしたが、まだ不十分な部分があるので、今回も電子部品の外観検査から始めることとする。写真1を見てもらいたい。 写真1はプラスチックパッケージDIPの端子部分であるが、端子が出ているところでパッケージに大きなクラックが認められる。