【24h】

ポテンシャル法を用いたBGA配線手法

机译:使用电位法的BGA配线法

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摘要

近年のLSIチップの大規模化,高集積化に伴い,パッケージのピン数も増加してきている.その増加に対応するため,Ball Grid Array (BGA)と呼ばれるパッケージが広く利用されている.しかし,このBGAにおける配線設計は複雑化しており,従来の手設計による手法では設計が不可能となっている.本稿では,一層BGAパッケージ配線におけるPads on the In-most (PoI)モデルに着目する.そのモデルにおいて,各ボールへのネット割り当てが未定である場合に対し,各ボール間の配線数が制約として与えられているときの配線長最小化を総ボール間配線数最小化問題として定義する.この問題に対し,平面配線の位相情報の表現手法であるポテンシャル法の利用を検討した.ポテンシャル法による配線では,各ボールにポテンシャルと呼ばれる順序関係をno-saddle制約の下で割り当てることにより,ボールからの配線経路が一意に定まる.このポテンシャルの割り当てを発見的に行なうアルゴリズムを提案する.また,ポテンシャル法のSimulated Annealing法による実装を行ない,提案アルゴリズムとの比較を行なった.そして,実験により,提案手法の有効性を確認した.
机译:随着最近LSI芯片的规模和集成度的增加,封装中的引脚数量也增加了。广泛使用称为球栅阵列(BGA)的软件包来应对这种增长。然而,该BGA中的布线设计很复杂,并且不可能通过常规的手动设计方法进行设计。在本文中,我们重点介绍BGA封装布线中的最新式(PoI)模型中的焊盘。在该模型中,当未确定对每个球的净分配时,当将每个球之间的布线数作为约束条件给出时,将布线长度的最小化定义为使球之间的布线总数最小化的问题。为了解决这个问题,我们研究了电位方法的使用,该方法是一种表达平面布线的相位信息的方法。在通过电势方法进行布线时,通过在无鞍约束下为每个球分配称为电势的顺序关系,唯一地确定从球进行的布线路径。我们提出了一种发现性地分配这种潜力的算法。我们还通过模拟退火方法实现了潜在方法,并将其与提出的算法进行了比较。然后,通过实验证实了该方法的有效性。

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