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低電力BluetoothシングルチップLSI-回路/無線アーキテクチャ/システムレベルの最適化

机译:低功耗蓝牙单芯片LSI电路/无线架构/系统级优化

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摘要

BluetoothシングルチップLSIの設計を1例として、無線トランシーバLSIの低電力化のための、回路/無線アーキテクチャ/システムレベルでの最適化について報告する。0.18μm CMOSテクノロジーを用いて作製したBluetooth ver.1.1対応のLSIにはRF回路、ベースバンド回路、MPU、RAM、ROMが搭載されている。 受信系は1.5MHzを中間周波数とするLow-IF方式を採用して、イメージ除去とチャネル選択の最適化を図った。送信系はVCO直接変調方式とし、回路を簡素化して消費電流を削減した。 RF部の動作をベースバンドによりきめ細かく制御することで、受信系の高速(6μsec)で安定な利得制御を実現し、シンセサイザーの高速ロックアップ(85μsec)と低位相ノイズ(-130dBc/Hz@3MHz)を両立した。
机译:以蓝牙单芯片LSI的设计为例,我们报告了电路/无线架构/系统级的优化,以降低无线收发器LSI的功耗。使用0.18μmCMOS技术制造的与蓝牙ver.1.1兼容的LSI配备有RF电路,基带电路,MPU,RAM和ROM。接收系统采用1.5MHz作为中频的Low-IF方法来优化图像去除和频道选择。传输系统使用VCO直接调制方法,从而简化了电路并降低了电流消耗。通过在基带上精细控制RF部分的操作,可以在接收系统的高速(6μsec),合成器的高速锁定(85μsec)和低相位噪声(-130 dBc / Hz @ 3 MHz)下实现稳定的增益控制。是兼容的。

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