東レ、半導体実装用接着剤で高機能品を開発～実装面積を極小化

摘要

東レは、独自のナノ構造制御技術を駆使してシリコンウエハー上にラミネートした後、末硬化のままウエハーと一括でダイシングが可能なエポキシ系半導体実装用接着剤を開発し、これを用いたフリップチップ接続用WL-NCF（Wafer Level Non-conductive Film）の技術確立に成功した。 今後、半導体メーカーとの共同開発を進めることで1～2年後には世界初の実用化を目指す。