首页> 外文期刊>Физикаи химия обработки материалов >Кинетика нанесения Сu и Аg на Тi в ионных расплавах
【24h】

Кинетика нанесения Сu и Аg на Тi в ионных расплавах

机译:离子熔体中Cu和Ag在Ti上沉积的动力学

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Изучена кинетика осаждения Сu и Аg из расплавов солей СuСl-NаСl и АgСl-СаСl_2 на титановую подложку. Определены кинетические уравнения и параметры термической активации процесса (энергия и предэкспоненциальный множитель). Установлено, что энергия активации меднения составляет 361±1 кДж/моль, серебрения - 13,3±0,2 кДж/моль.
机译:研究了在钛基体上从CuCl-NaCl和AgCl-CaCl_2的熔融盐中沉积Cu和Ag的动力学。确定该过程的热活化的动力学方程和参数(能量和指数前因子)。发现铜镀层的活化能为361±1kJ / mol,银镀层的活化能为13.3±0.2kJ / mol。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号