電子セラミックスにおけるナノ粒子材料設計

摘要

電子部品の小型高性能化を達成するためにプ積層技術が大きく進歩し，各種チップ部品に展開されいる。 これら技術を十層高度化する為にセラミックス原料の微粒子化が重要課題となっている［3]。 ナノ粒子チタン酸バリウムに焦点をあて，最近の研究の一端を述べた 1。 湿挙式合成法によるチタン酸バリウムはOH基の離脱による格子欠陥の集合体である空孔（10nm角）を内蔵している。 2.空孔領域と新しく成長した周辺領域の二相に分解した構造モデルでのc／a軸比を用いるこので、正確な結晶粒径依存性が説明できる．3.合成時の粒径が細かい私c／a比が大きい 正方晶の仮焼粉末が得られる.4．減圧下での炭酸バリウム，二酸化チタン粉末反応で100nm以下の微粒子BaTiO_3で，大きなc／a催が得られる。 5．平均粒径150nmのBaTiO3原料を用いたNi電極積層コンデンサを試作し，均質な誘電体層の形成を確認した，