ワイヤボンディッグ用キャピラリーへのDLC被覆

摘要

さまざまな機器の高性能化や高機能化を支えている集積回路（IC）は，今や身の回りにある製品には必ずといってよいほど搭載されている．ICは電気信号により特定の機能を発揮させるため電気的接合が行われ，その接合方法の一つにワイヤボンディングがあげられる．