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机译:脆性材料的精密刻划机理
Mechanism; Scribing; Brittle materials; Laser heating; Indentation; Crack; Residual stress;
机译:脆性材料的精密刻划机理
机译:软质CdZnTe晶片的精密磨削材料去除机理
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机译:脆性材料超精密磨削中脆性-韧性转变临界值的研究
机译:使用精密的开裂工艺切割脆性材料。
机译:紫外线-树脂结合剂金刚石磨具精密加工硬脆材料的实验研究
机译:划针器/破碎机适合困难的脆性材料
机译:研讨会论文集:拟脆性材料的增韧机制于1990年7月16日至20日在伊利诺伊州埃文斯顿举行