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机译:使用Cr和Ni双层板Mo板将碳化硅陶瓷与金属固相结合
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机译:铜纳米粒子与镍亲和层金属板的无压力键合
机译:39 GHz频段的部分公司馈电双层缝隙波导阵列天线的设计以及通过扩散粘结薄金属板制造的方法
机译:硅芯片与镀在铜基板上的银层的固态键合
机译:适用于特殊时刻框架的连续板和倍增板的替代焊接细节和设计
机译:带有波纹金属膜片和硅背板的CMOS MEMS电容式麦克风的实现
机译:基于热解聚乙烯腈单层含Fe-Co,Ni-Co和Fe-Ni金属原子对的理论研究,Ni-Co-Ni金属原子对和硅比例混合物
机译:中子辐照12Ni-5Cr-3mo马氏体钢板和配位焊金属的力学性能。