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【24h】

電子部品の組立と接着技術(4)

机译:电子元件装配与键合技术(4)

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摘要

接着剤の評価は接着強さの大小や耐久性の良否などから行われているが,電子部品や光学部品の組立に用いる場合にほ硬化した樹脂の電気特性や光学特性などの評価が必要である.また,適用する温度範囲の拡大は接着剤への要求を厳しくしている.
机译:基于粘合剂的强度和耐久性的质量来评估粘合剂,但是当用于组装电子部件和光学部件时,必须评估固化树脂的电学和光学特性。在那儿。另外,适用温度范围的扩大已经严格了对胶粘剂的要求。

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