首页> 外文期刊>Бюллетень иностранной коммерческой информации >Мировая индустрия электронного субподряда на пороге перемен
【24h】

Мировая индустрия электронного субподряда на пороге перемен

机译:全球电子分包行业正处于变革的风口浪尖

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

По последним данным американской исследовательской компании "iSuppli", в период с 2007 г. по 2012 г. емкость мирового рынка электронного субподряда (традиционного и на условиях ODM, сочетающих выполнение НИОКР и производство) в среднем должна увеличиваться на 7,2% в год и в конечном счете составить 432,3 млрд. долл. (против 305,5 млрд. в 2007 г.). Эти данные свидетельствуют о неуклонном сокращении среднегодовых темпов развития отрасли, оборот которой в предыдущее пятилетие ежегодно возрастал на 15,5%, а в 90-е годы - в еще большей степени. По мнению фирмы, причина такой ситуации кроется в постепенном насыщении рынка (во многом утратившего свою новизну), в смене потребителей (нередко с иными, чем ранее, запросами), а также в структурных изменениях в самой отрасли (в частности, в результате соглашений между крупнейшими субподрядчиками о перераспределении активов, например между "Seletron" и "Flextronics"). И, как полагает "iSuppli", последняя тенденция в ближайшее пятилетие еще больше усилится.
机译:根据美国研究公司“ iSuppli”的最新数据,从2007年到2012年,全球电子分包市场(传统的和以ODM为基础,将研发与制造相结合)的容量应平均每年增加7.2%,并且最终达到4,423亿美元(2007年为3055亿美元)。这些数据表明,该行业的年平均增长率正在稳步下降,在过去五年中,其营业额每年以15.5%的速度增长,在90年代则以更大的速度增长。据该公司称,这种情况的原因在于市场的逐渐饱和(在很大程度上丧失了其新颖性),消费者的变化(通常比以前有不同的需求),以及行业本身的结构性变化(尤其是由于双方之间的协议)。资产重新分配的主要分包商,例如Seletron和Flextronics之间的资产)。而且,据“ iSuppli”称,未来五年的最新趋势将进一步加剧。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号