シリコンマイクロレンズを用いたワンチップ光送受信光集積チップ(μBOSA)の開発

摘要

一芯双方向光通信を行うための部品として、光学部材をシリコンオプティカルベンチ上に集積化したμBOSA (Micro Bi-directional Optical Sub Assembly)の開発を行った。 μBOSAは、ベアチップ及びシリコンマイクロレンズを利用することにより光学部材を表面実装方式にて自動実装し、光学調芯工程が1回で済む光学系を採用することにより、部材点数の削減及び製造工数の削減を実現している。 このμBOSAをモジュール化し通信特性を評価したところ、最小受信感度-28.5dBm（測定温度75度）とGE-PONで利用するのに充分な特性を示すことを確認した。