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机译:加载的原子学见解-粘合剂触点的卸载:压入铜基板的刚性球体
Indentation; Adhesion; Molecular dynamics; Spherical contact; Thin film;
机译:加载的原子学见解-粘合剂触点的卸载:压入铜基板的刚性球体
机译:刚性球体与软性基材的弱粘合剂接触的随机滚动
机译:胶粘剂接触加载和卸载过程中弹性膜从弹塑性基材上分层
机译:碾压铜基材的刚性球体的分子动力学模拟
机译:刚性球面涂层弹塑性接触的有限元分析:屈服和渗透分析
机译:刚性球形压头和弹性多层涂层基材之间的胶粘接触
机译:胶粘剂接触加载和卸载过程中弹性膜从弹性塑料基材上剥离
机译:当镀镍铜线压接成镀金连接器触点时,确定最大可靠性连接的压痕深度和配置的研究最终报告,1966年7月1日 - 1967年5月1日