携帯電話部品のノンクロム化成処理

摘要

マグネシウム合金は自動車部品や航空機部品等に比較的古くから採用され，その表面処理方法としては陽極酸化法，化成処理ではクロム系処理を中心に処理法が確立されてきている。 約10年ほど前より，テクソモールド法などの新しい成型法が開発されて，各種民生用電子機器（ノートPC筐体（き　 ょ　 うたい）,　 PDA（Portable Disital Assistants），MD，ビデオカメラ，デジタルカメラ,携帯電話）の筐体あるいは内部部品として飛躍的に需要が拡大した。 特に，ここ数年は上記用途のうち，ノートPC，携帯電話の筐体，および内部部品の需要が伸びている。 それらの表面処理方法としては比較的低コストの化成処理が主流であり,また環境面への配慮からクロム処理からノンクロム処理への移行が進んでいる。 しかし，携帯電話，PC筐体の二つの用途については，従来の化成処理には要求されなかった皮膜の低電気抵抗性（導電性）が必須（ひっす）とされる。 本稿では携帯電話筐体，内部部品に用いられているマグネシウム合金（主としてAZ91D）のノンクロム化成処理に関して，その概要を述べる。