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フレキシブルプリント配線板(FPC)接着剤用エポキシ/臭素化フェノキシ混合硬化物のモルフォロジーと特性

机译:挠性印刷线路板(FPC)粘合剂的环氧/溴化苯氧基混合固化的形态和性能

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摘要

フレキシブルプリント配線板(FPC)接着剤用エポキシ樹脂/臭素化フェノキシ混合硬化物のモルフォロジーと特性に及ぼす臭素化フェノキシ含有量の影響を検証した。 走査透過型電子顕微鏡(STEM)およびエネルギー分散型蛍光X線分光光度計(EDX)を用いて混合硬化系のモルフォロジーを観察した結果,臭素化フェノキシ含有率が30重量%未満のときは,エポキシ硬化物が連続相,臭素化フェノキシがミクロドメイン相となるミクロ相分離構造を,臭素化フェノキシ含有率が30重量%のときは,両者が共連続相を,臭素化フェノキシ含有率が40重量%以上のときは,臭素化フェノキシが連続相,エポキシ硬化物がミクロドメイン相となる逆海島型のミクロ相分離構造をおのおの形成することがわかった。 このとき,引張り強度,伸びおよびせん断接着力は,逆海島型となる臭素化フェノキシ40重量%付近で極大値を示すこともわかった。 注目すべき点は,熱可塑性ポリマーである臭素化フェノキシが連続相を形成する臭素化フェノキシ含有率40重量%の硬化系においても,温度分散貯蔵弾性率(E')曲線のゴム状平坦域が保持されたことである。 すなわち,同硬化系はフエノキシ由来の可とう性に加えて,エポキシ硬化物由来の剛直性も保持していることを示しており,これが前記した特性の極大化に寄与した要因と考えられる。 さらに,総ての混合硬化系において128℃,155℃の2温度におのおの独立した損失正接(tanδ)のピークを認めた。 これらのピーク温度は,臭素化フェノキシおよびエポキシ樹脂硬化物の各Tgに帰属できるため,エポキシ樹脂硬化物相の耐熱性(Tg)は,臭素化フェノキシの配合で低下しないこともわかった。
机译:研究了溴化苯氧基含量对柔性印刷线路板(FPC)粘合剂用环氧树脂/溴化苯氧基混合固化产物的形态和性能的影响。通过使用扫描透射电子显微镜(STEM)和能量分散型荧光X射线分光光度计(EDX)观察混合固化体系的形态的结果,当溴化苯氧基含量小于30重量%时,进行环氧固化。一种微相分离的结构,其中的物质为连续相,溴化的苯氧基为微畴相。此时,发现溴化苯氧基形成连续相,并且固化的环氧产物形成其中形成微畴相的倒置的海岛型微相分离结构。这时,还发现拉伸强度,伸长率和剪切粘合力在溴化苯氧基的重量百分比接近40%时显示最大值,这是一种倒岛型。应当注意,即使在其中溴化苯氧基(其为热塑性聚合物)形成连续相的溴化苯氧基含量为40重量%的固化体系中,温度分散储能弹性(E')曲线的橡胶状平坦区域也为:它被保留了。换句话说,显示出固化体系除了保留了源自苯氧基的柔韧性之外,还保留了源自环氧固化产物的刚性,这被认为是有助于上述特性最大化的因素。此外,在所有混合固化系统中,在128°C和155°C的两个温度下均观察到损耗角正切(tanδ)的独立峰。由于这些峰值温度可归因于溴化苯氧基和固化的环氧树脂的每个Tg,因此还发现,固化的环氧树脂相的耐热性(Tg)不会随着溴化苯氧基的添加而降低。

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