光線追跡法によるPMMA平板中の残留応力測定

摘要

透明材料の残留応力を測定する方法には，ひずみゲージ法や光弾性法，X線法，音弾性法，中性子法などがある．しかし，残留応力が板厚方向に変化しその分布を測定する場合には，上記の方法では困難が伴う．本研究は，透明平板中の残留応力の主応力和の分布を測定できる光線追跡法を提案し，高速進展き裂の表面特異性の研究に用いられるPMMA平板中の残留応力分布を測定する．