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直列均等分圧回路における基板バイアス効果の補正

机译:串联均压电路中衬底偏置效应的校正

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摘要

近年,高速·高集積化目的のトランジスタ微細化が進みトランジスタの耐圧が低下し,光ファイバ通信で用いる光変調器や,可視光通信で用いるLEDなど,高速·高出力が求められるドライバの設計が困難になりつつある.この問題を解決するために直列均等分圧回路の検討が行われている.直列均等分圧回路はトランジスタを縦積みすることにより,トランジスタ段数倍の振幅を得ることができる.しかし,CMOSプロセスを用い直列均等分圧回路を設計すると,基板バイアス効果により上段のトランジスタのしきい値が変化し,各トランジスタの振幅のバランスが崩れてしまう.本研究では0.18-μm CMOSプロセスを用いた直列均等分圧回路の基板バイアス効果を補正することにより良好な均等分圧動作が可能なことを回路シミュレーションにより示す.
机译:近年来,以高速和高集成度为目的的晶体管的小型化已经发展,并且晶体管的耐压降低。越来越难了。为了解决这个问题,正在研究串联均压电路。在串联均匀分压电路中,通过垂直堆叠晶体管,可以获得幅值是晶体管级的几倍。然而,当使用CMOS工艺设计串联均匀分压电路时,上晶体管的阈值由于基板偏置效应而改变,并且每个晶体管的振幅平衡丢失。在这项研究中,我们通过电路仿真表明,通过使用0.18-μmCMOS工艺校正串联均匀分压电路的衬底偏置效应,可以实现良好的均匀分压操作。

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