実装信頼性の高い多層プリント配線基板材料

摘要

プリント配線板への実装部品のはんだ接合において接合部位の長期信頼性を高めるために，多層構造の低弾性有機微粒子を添加することにより，基板材料の面方向熱膨張率の低減を図るとともに樹脂の弾性率の低減を実現したガラスエポキシ銅張積層板を開発した。 汎用銅張積層板(FR-4)の面方向熱膨張率13～14×10{sup}(-6)/℃に対し，開発材では9.5×10{sup}(-6)/℃と30％低減させた。 同様に曲げ弾性率も10～20％低減させることに成功した。 この開発材を用いて実際に部品を実装し冷熱サイクル試験を行い，汎用FR-4に比べて開発材が高い信頼性を有することを確認した。 また，開発材では無機フィラーを併用することにより，板厚方向の熱膨張率も50×10{sup}(-6)/℃に抑えられており，スルーホールの導通信頼性も良好であることを確認した。