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【24h】

60 GHz帯同軸構造背面給電シリコンチップ厚膜誘電体層上円偏波パッチアンテナ

机译:60 GHz频带同轴结构背馈硅芯片厚膜介电层顶部圆极化贴片天线

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摘要

60GHz帯シリコンCMOSチップのRF回路層の反対面上に厚い誘電体層を設けパッチアンテナを穴を介して給電する構造を提案する.厚い絶縁体層は放射効率を向上させる.またアンテナとRFフロントエンド間で接続損の低減が期待できる.5mm角シリコンチップ上に形成した厚さ200μmの誘電体層に設けたパッチアンテナの接続損の計算値は0.2dBであり,接続部を含めたアンテナの放射効率の計算値は76.4%である.小型反射箱を用いた放射効率測定システムを構築した実験で放射効率75.3%(測定系の不確かさ±3.4%)が得られた.
机译:我们提出一种结构,其中在60 GHz带宽的硅CMOS芯片的RF电路层的相对表面上提供厚的介电层,并且将贴片天线穿过一个孔。厚的绝缘体层提高了辐射效率。另外,可以期望减少天线与RF前端之间的连接损耗。在5mm见方的硅芯片上形成的200μm厚的电介质层上提供的贴片天线的计算出的连接损耗为0.2dB,包括该连接的天线的计算出的辐射效率为76.4%。在构建使用小反射箱的辐射效率测量系统的实验中,辐射效率为75.3%(测量系统不确定度±3.4%)。

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