На основе полимеров с имидными звеньями в основной цепи получены к исследованы фоточувстви-телъные композиции. Подобраны оптимальные условия синтеза. Определены фоточувствителъные и диэлектрические характеристики, физико-механические свойства, термостойкость композиций. Форполимеры ароматических полиимидов - поли-амыдокислоты (ПАК-ПИ) широко применяются для изготовления фоточувствительных материалов, вчастности доя негативных фоторезистов [1]. ПАК-ПИ содержат реакционноспособные карбоксильные группы, которые могут взаимодействовать с различными производными мегакриловой кислоты, например с глицидилметакрилатом [2]. В результате образуются полимеры, содержащие боковые непредельные группы, по которым в дальнейшем может быть осуществлено фотосшивание. Рассматривая возможность применения фоточувствительныхкомпозиций на основе ПАК-ПИ в качестве основы для изготовления фоторезистов, следует иметь в виду, что при циклизации этих форполимеров происходит образование высокотермостойкнх прочных диэлектрических пленок полиимидов (ПИ). Это обстоятельство может быть весьма эффективноиспользовано в технологических процессах производства больших интегральных схем, в особенности схем с многослойной коммутацией. Применение таких ПАК-ПИ позволит сократить число технологических операций и снизить себестоимость изделий.
展开▼
