Оценка сцепления слоев плакировки и основного металла при холодной прокатке

摘要

Наиболее перспективным методом получения многослойных материалов для электротехни-ческой промышленности (тонких лент и проволоки) является плакирование холодной прокаткой. Эта технология обеспечивает высокое качество сцепления и постоянство толщины плакирующих слоев. Благодаря высокому отношению ширины к толщине В/Н пакета и силам контактного трения, а также относительно низкой температуре процесса неравномерность послойной деформации при плакировании минимальна. Отсутствуют технологические прослойки, применяемые при горячем плакировании для предотвращения процессов реакционной диффузии. Высокие удельные давления при плакировании устраняют пустоты, тем самым повышая прочность используемых материалов.