「Vシリーズ」IPMの系列拡大一高放熱タイプ「P630パッケージ」

摘要

アルミナ絶縁基板を適用した既存「P630パッケージ」に加えて，窒化アルミニウムを適用した高放熱タイプ「P630パッケージ」を開発した。既存パッケージに対して，熟抵抗を30％以上低減しておリ，高負荷条件下で△T_(j-c)を抑制できる。また，絶縁基板下はんだ材の見直しにより，窒化アルミニウムと鉛はんだを用いた前世代のIPM (Intelligent Power Module）に対して，△T_cパワーサイクル耐量が大幅に向上している。機械的·電気的特性および外形は，既存パッケ，ジと同等であリ，負荷条件·放熱系の設計条件に応じて使い分けが可能である。