オキセタン樹脂の開発-オキセタン類の新しい反応の高分子合成，高分子工業ヘの展開-

摘要

エポキシ樹脂や側鎖にエポキシ基を有するポリメタクリレートおよびその共重合体は様々な硬化剤との付加反応や，第三アミン類，イミタゾール類，ルイス酸類，あるいはそれらの錯体などの触媒作用による開環重合，あるいは塩基性触媒存在下でのカルボン酸無水物との交互共重合により，三次元架橋構造を形成することから，高性能の塗料や接着剤として広く利用されている。さらに，エポキシ樹脂は高いガラス転移温度（T_g），耐熱性，耐薬品性，電気絶縁特性などの様々な優れた性質を有していることから，プリント配線板，半導体の封止材，層間絶縁材などとして電子材料分野においても広く利用されている。しかし近年，電子部品の高密度化，高集積化に伴い，この分野で使用されている高分子材料に対して，さらに高い耐熱性やT_g，優れた電気絶縁性や低誘電率などの特性が求められ，これに対応して，様々な分子構造を持ったエポキシ樹脂の開発や，種々のエポキシ樹脂硬化剤の開発が行われてきた。