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エアロゾルデポジションを用いた内蔵キャパシタ技術Development of Embedded Capacitor Technology Using Aerosol Deposition

机译:利用气溶胶沉积技术开发嵌入式电容器技术

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摘要

ェアロゾルデポジションを用いた内蔵キャパシタ技術ならびにチタン酸バリウム系誘電体ASD膜の技術開発の現状および信頼性結果等について記した.上記のエアロゾルデポジションの取組みは,研究レベルから開発ステージへと移行しつつある.今後,実用化のアプリケーションの枠を拡大していくためには,さらなる特性向上を目指した材料技術開発·プロセス技術開発が必要になると考えられる.また,新しい技術であるェアロゾルデポジションを世の中に普及させていくためには,成膜装置·前二工程·役立程のプロセス開発をどの生産技術の高度化はもとよりェアロゾルデポジション用原料の開発が急務であると考えられる.ェアロゾルデポジションの技術ポテンシャルは計り知れなく,電子部品·ェレクトロニクス実装技術の分野では,ェアロゾルデポジションの特徴を活かしたさらなるアプリケーションや材料をどが出現してくると思われ,今後ともさまざまな分野で有効なコア技術として,益々注目されると考えられる.
机译:描述了利用气溶胶沉积技术和钛酸钡介电ASD膜对内置电容器技术进行技术开发的现状和可靠性结果,上述气溶胶沉积方法已经从研究阶段转移到了开发阶段。将来,为了扩展实际应用的框架,人们认为有必要进行旨在进一步改善特性的材料技术开发和工艺技术开发,此外,新技术Aerosolde为了向世界传播该位置,人们迫切需要开发用于气溶胶沉积的原材料以及诸如成膜设备,前两个工艺和有用的工艺开发等生产技术的进步。气溶胶沉积的技术潜力是不可估量的,在电子零件和电子安装技术领域,预计将会出现并且将继续出现更多利用气溶胶沉积特性的应用和材料。作为各种领域中的有效核心技术,有望引起越来越多的关注。

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