積層セラミツクコンデンサ用誘電体材料の微細構造と電気特性

摘要

大容量Ni-MLCCに閲し，そのコア，シェル，粒界，および電極と誘電体の界面といった微細構造と，高温での絶縁劣化TCCといった電気特性とがどのような関連性を持つのかについて研究してきた結果を足早に示した．これらの検討結果は現在の一層サブミクロンの誘電体厚みの設計に羅針盤となっていると信ずる.しかしながら，今後の薄層化への挑戦はさらに続く.新たなブレークスルーが今求められている．同時に設計の羅針盤たる評価解析技術のブレークスルーも必要となろう.今後の更なる発展に期待したい.